近日，2024开放数据中心委员会（以下简称ODCC）夏季全会在大连顺利召开。全会期间，华为联合中国信通院云大所数据中心团队发布《智能盘框技术规范及测试方法》标准（以下简称“标准”），这是业界首个针对智能盘框产品品类的技术标准。

标准围绕智能盘框的核心功能，从接口协议、存储功能、数据缩减、可靠性、近数据处理能力、性能等方面对智能盘框的技术要求进行了定义，同时明确对应的测试方法和指标要求。

基于Diskless架构的智能盘框

定义AI时代云和互联网存储底座

随着云计算、大数据、AI等新技术的加速创新，众多新兴业务场景大量涌现，加速释放数据价值。传统的存算一体服务器架构面临扩展不灵活、资源利用率低、盘可靠性低等问题。以数据为中心的Diskless架构秉承存算分离、资源池化、共享应用等理念，实现了各类硬件的独立扩展和灵活共享，帮助企业从全局视角上实现硬件资源的最优组合。

智能盘框是践行Diskless架构的标杆性产品品类，提供规模集约、媲美专业存储级别的多样化资源池服务。

•极高带宽：通过NoF高速以太网络联接到服务器，将复杂的数据存储能力卸载到智能盘框，相比单台服务器本地盘性能提升10倍。

•绿色集约：通过高密硬件和大比例EC的编码算法，实现机柜空间节省60%，能耗节省30%，通过存算分离架构实现存储和计算按需扩容。

•稳定可靠：通过硬盘亚健康管理和慢盘智能优化等多重可靠性技术，实现系统级99.999%高可靠，数据盘故障可预测、可视可管，大幅降低运维难度，相比通用服务器可靠性提升100倍。

基于Diskless架构，加强智能盘框标准制定

促进产业共识，使能AI数据价值

智能盘框以标准部件的方式被云和互联网数据中心集成，其标准化工作尤为重要。标准旨在规范智能盘框产品功能，并对其进行全面、客观、准确的评估，指导智能盘框产品的健康发展，协助企业及数据中心用户进行存储部件选型。

华为分布式存储领域副总裁徐育林表示，传统的数据中心主要基于x86架构，以CPU为中心，然而随着AI时代的到来，这种架构已经不能满足发展需求。为了释放数据中心的算力和存力潜能，需要从以CPU为中心的架构向以DPU/GPU多样算力协同发展的对等架构转变。Diskless架构能很好地满足业务需求，能够根据实际需要无缝扩展算力和存力，从而性能和容量都能得到灵活的提升。

未来，采用高效集约、分离池化的Diskless架构趋势不可阻挡。Diskless架构将凭借其灵活的架构、精细化的资源利用率、绿色低碳的能耗比等优势，帮助数据中心迎来产业变革的新机会。

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