机房综合环境

1.高温的危害

A、设备运行温度超标，造成宕机情况，严重影响系统运行；

B、设备长期处于高温运行，运行风险增加，根据统计资料表明，温度 升高将导致：

磁盘磁带会因热涨效应造成记录错误；

网络设备传输误码率增高甚至失效；

服务器硬盘损坏、引起火灾等；

温度每升高10℃，计算机的可靠性就下降25％、使用寿命将减少50%；

2.机房综合环境

湿度过高/过低的危害

IT类设备的工作环境要求湿度为40%-55%。超过65%的湿度，为湿度过高;超过80%属于潮湿;低于40%术语湿度过低(空气干燥)。

A、 湿度过高 当空气的相对湿度大于65%时，物体的表面附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜;湿度为100%时，水膜厚度为10μm。这样的水膜容易造成“导电小路”或者飞弧，会严重降低电路可靠性

B、 湿度过低 当空气的相对湿度大于65%时，物体的表面附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜;湿度为100%时，水膜厚度为10μm。这样的水膜容易造成“导电小路”或者飞弧，会严重降低电路可靠性

3.机房综合环境蓄电池老化的危害

对断路器、漏电保护器、继电器等保护、自控装置产生干扰，造成误动作。

造成电流表、电压表、功率表、电能表测量误差。

对临近的通讯线路产生静电干扰和电磁干扰。

使配电线路损耗增大、发热、缩短绝缘寿命，甚至引起短路、火灾。

由于谐波,使电压突变造成电子设备损坏、出现误动作，影响计算机程序正常运行。

4.静电的危害

如静电不能快速有效泄放，会造成：

信息系统数据失真甚至丢失。

机房综合环境设备损坏。

威胁整个信息系统安全运行。

操作人员身体不适。

5.干扰场强的影响

电磁场干扰场强超标时，设备会引起:

数据的传输和存储会产生失真。

数据丢失。

设备自身损坏。

6.尘埃的影响

尘埃过高会导致设备宕机。

尘埃积累到一定程度后，受湿度影响，可增加静电电压。

PCB、开关等元器件出现短路现象。

增加空调过滤器阻力，从而增加空调能耗。

7.空气有害物质危害

腐蚀性气体对机房综合环境电子设备的影响

铜和银都不是特别稳定的金属，容易发生化学腐蚀。由于腐蚀性气体对设备的腐蚀是长期和大面积的，发生故障的年限会随着污染物的聚集进一步缩短，其影响具有明显的滞后性，短期常因不容易被发现而忽视，一旦出现问题就会使大面积，加上局部的不可预测性，容易造成意外宕机

化学腐蚀的分类

蠕变腐蚀

蠕变腐蚀”容易造成电子线路短路，造成的故障设备，给故障诊断带来困难。

镀银腐蚀

即使在干燥的情况下硫气体也能腐蚀银并产生腐蚀产物 硫化银，硫化银大量聚集后产生机械压力从而破坏封装的 完整性，封装被破坏后下层的银会进一步腐蚀，直到银 耗尽，导致断路。

腐蚀性无机盐粉末

各种无机盐也是数据中心空气粉尘污染物的一个主要来源

化学影响– 铜银的腐蚀

电学影响– 电路阻抗和电弧变化带来的短路或开路

机械影响 –散热片污染 光信号干扰摩擦力增大

本文摘自河南泰嵩恒环境监测服务有限公司（http://www.tshjfjc.com/）、转载需标明出处。

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