气流组织形式是IT机房设计过程中极为重要的一个环节。好的气流组织形式能够保证冷量快速高效地送至IT设备处，并及时处理IT设备产生的热量，高效节能；而不好的气流组织，即使配置了高效的空调设备，也可能会产生局部热点，空调系统整体能效低的情况。

气流组织形式选用的原则是：有利于电子信息设备的散热，建筑条件能够满足设备安装要求。精密空调常见的气流组织形式有风帽上送风，风管上送风，地板下送风，就近送风等。可以采用CFD仿真软件模拟气流方式对主机房气流组织进行验证，事先发现问题，减少局部热点的产生，保证设计质量。

下面简单说明不同气流组织形式的特点。

风帽上送风

工程简便，造价低，占用空间少；送风覆盖均匀度差，机房易出现局部高温热死点；送风覆盖最佳范围在空调正前方8米范围内，送风效果易受障碍物影响；单个机柜负荷不宜大于1.5KW，机柜做冷热通道设计时效果有限。

风管上送风

工程较复杂，占用空间较大；送风覆盖均匀度较风帽送风好；送风阻力较大（与流速平方成正比），风机能耗较高；送风方向与空气热流方向相反，气流组织不尽合理，降低冷量利用效率。

地板下送风

工程较复杂，需铺设防静电地板；地板需400mm以上净高空间；地面需做保温处理；送风覆盖均匀度较好；送风口布置灵活，调整方便；送风阻力小，风机能耗低；送风方向与空气热流方向相同，气流组织合理，冷量利用率高；易规划机柜冷热通道设计方案，处理高热密度机柜负荷。

就近送风（就近制冷）

就近制冷即将空调末端设备安装在机柜附近，通过短距离的送回风及时处理IT设备散发的热量。主要有列间制冷，通道顶部制冷，机柜顶部制冷，机柜背板制冷等形式。 特点：送回风路径短，风机功耗低，且气流预测性较高，减少了冷热风混合，可充分利用空调机组的额定制冷量，可实现单机柜更高功率密度。

总之，气流组织形式应根据设备对空调系统的要求，结合建筑条件综合考虑。

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