三星宣布将与 AMD 合作,为超大规模数据中心产品提供高性能 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列,Flip Chip Ball Grid Array)基板,并投资了 1.9 万亿韩元(约合人民币 99.75 亿元)推进相关技术和制造能力,以满足最高行业标准和未来技术需求。
据三星的介绍,与 AMD 开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术,对 CPU 和 GPU 应用至关重要,提供了更好的性能、效率和灵活性,为超大规模数据中心产品所需要的高密度互联铺平了道路。相比于通用计算机基板相比,数据中心基板面积是其 10 倍、层数则是其 3 倍,同时对芯片的供电和可靠性的要求会更高。FCBGA 基板作为人工智能(AI)、5G、高性能计算(HPC)、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的 CPU、GPU、FPGA 等高性能芯片的重要载体,业界对其的需求正在快速增长。有市场调查机构预测,基板市场将会以年均 7% 左右的速度增长,预计从 2024 年的 15.2 万亿韩元(约合人民币 798 亿元)增加到 2028 年的 20 万亿韩元(约合人民币 1050 亿元)。
三星计划继续投资先进的基板解决方案,以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求,为重要客户提供具备核心价值的产品。
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