三星宣布将与AMD合作，为超大规模数据中心产品提供高性能FCBGA（倒装芯片球栅格阵列，Flip Chip Ball Grid Array）基板，并投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.75亿元）推进相关技术和制造能力，以满足最高行业标准和未来技术需求。

据三星的介绍，与AMD开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，对CPU和GPU应用至关重要，提供了更好的性能、效率和灵活性，为超大规模数据中心产品所需要的高密度互联铺平了道路。相比于通用计算机基板相比，数据中心基板面积是其10倍、层数则是其3倍，同时对芯片的供电和可靠性的要求会更高。

FCBGA基板作为人工智能（AI）、5G、高性能计算（HPC）、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的重要载体，业界对其的需求正在快速增长。有市场调查机构预测，基板市场将会以年均7%左右的速度增长，预计从2024年的15.2万亿韩元（约合人民币798亿元）增加到2028年的20万亿韩元（约合人民币1050亿元）。

三星计划继续投资先进的基板解决方案，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，为重要客户提供具备核心价值的产品。

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