近日，光通信电芯片企业玏芯科技宣布完成 A+ 轮数亿元融资。本轮融资由临芯投资，柏睿资本，华登国际，混沌投资，飞图创投联合投资。截至目前，玏芯已汇聚了华登国际、中芯聚源、临芯投资等半导体专业基金，柏睿资本、思瑞浦旗下芯阳基金、飞图创投、中芯科技等产业资本，以及源码资本、混沌投资、联想之星、德联资本等财务机构。

玏芯科技专注于国际领先的高速光电芯片研发与销售，成立于 2020 年，立志提供行业领先的光电接口芯片及解决方案，其产品广泛应用于数据中心、相干光通信、 5G、光纤到户、消费类光通信和自动驾驶等领域。

从产品线来看，玏芯科技提供多种光调制驱动器芯片产品，包括直接调制激光器驱动器以及外调制驱动器。单通道速率覆盖 10G~128G，支持光模块最高传输速率达 800Gbps，传输距离支持多模产品的几十米到相干传输的数千公里；高速跨阻放大器（TIA）芯片，包括限幅、突发模式以及应用于 PAM4 和相干的线性放大器等种类。跨阻放大器芯片具有高带宽、低噪声、低功耗等特点，针对 APD 应用，TIA 芯片集成高压供电引脚，可以满足 10G~1.6T 不同速率的光模块应用；时钟与数据恢复（CDR）产品集成了 DML 驱动器或高性能跨阻放大器，CDR 不需要参考时钟，可同时应用于 25.78G 和 28.05G 双速率，在低速应用情形下 CDR 功能亦可关闭。

2022 年玏芯科技，完成了 100G/400G 高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借领先的 TIA/Driver/CDR 技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。

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