来源:半导体产业纵横
第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%,第三季有望创新高。
根据TrendForce集邦咨询表示,AI刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元,环比增长12.5%,也推升英伟达在第二季正式取代高通登上全球IC设计龙头,其余排名则无变动。
旺季备货动能弱,AI支撑IC设计营运表现
从各家营收表现来看,英伟达第二季度业绩延续第一季度的积极趋势,强劲的数据中心业务营收、稳定的游戏业务营收和稳定的毛利率将表明,该公司正在摆脱2023财年的问题,并利用其在AI领域的先发优势。英伟达受惠于全球CSP(云端服务供应商)、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求,其数据中心营收季增高达105%,包含Hopper与Ampere架构HGX system、高效运算交换器InfiniBand等出货遽增。第二季整体营收达113.3亿美元,环比增长68.3%。整体营收超越高通及博通登上全球IC设计公司龙头。
高通第二季由于Android阵营智能手机需求不振,以及Apple modem已提前拉货,传统季节性动能趋缓,第二季整体营收环比减少9.7%,约71.7亿美元。高通营收主要来自QCT(半导体)以及QTL(专利授权)两个部门,前者最新季度收入为71.74亿美元,同比下降24%,后者收入为12.3亿美元,同比下降19%。
博通虽受惠于生成式AI催化的高端交换器、路由器销售,网通业务环比增长约9%,然而与服务器存储、宽带与无线业务营收下滑相抵之后,第二季整体营收大致与前季持平,约69亿美元。
AMD在2023年第二季度的营收与上一季度基本持平,但同比下降18%,净利润为2700万美元,同比暴跌94%。
从业务构成来看,第二季度AMD数据中心、客户业务和游戏业务三大部门出现业绩下滑,嵌入式业务出现增长。
数据中心的营收达到13.21亿美元,同比下降11%。主要是由于企业需求疲软以及一些客户的云库存水平上升,导致第三代EPYC(霄龙)处理器销售额下降;客户部门收入为9.98亿美元,同比下降54%,归咎于PC市场疲软导致的处理器出货量减少以及整个PC供应链的库存大幅调整;游戏部门收入为16亿美元,同比下降4%;嵌入式部门收入为15亿美元,同比增长16%,主要得益于工业、视觉和医疗保健、汽车以及测试和仿真市场的强劲增长。
美满电子受部分客户仍处库存修正期,及终端需求仍疲弱等冲击,导致第二季数据中心、电信基础建设、与企业网通等主流领域营收均下滑,影响第二季营收环比减少1.4%,约13.3亿美元。联咏第二季营收为新台币302.99亿元,同比下滑3.7%,环比增长26%;毛利率41.74%,同比减少5.88个百分点,环比减少0.16个百分点;税后净利润新台币68.72亿元,同比下滑19.03%,环比增长44.61%;营业利润率为24.92%,同比减少6.82个百分点,环比增长1.37个百分点;每股税后净利润新台币11.29元。由于整体终端销售并无全面回暖迹象,库存回补支撑动能不足,下半年成长动能将因此受压抑。
第九名与第十名则分别为Will Semiconductor(韦尔半导体)与美系电源管理IC厂MPS,前者第二季营收5.3亿元、环比衰退约1.9%;后者第二季营收4.4亿美元、环比减少约2.2%。
展望第三季,虽各家公司库存水位皆较上半年有明显改善,但基于多数终端需求表现疲弱,对于下半年展望趋于保守。值得注意的是,全球CSP、互联网公司及私人企业生成式AI、大型语言模型部署风潮涌现,预期下半年AI对相关供应链营运的助益会更明显,且该类产品平均销售单价较消费型产品更高。因此,TrendForce集邦咨询预期,第三季全球前十大IC设计营收将持续有双位数的季成长幅度,且产值有望创新高。
此外,据TrendForce预测,2023年AI服务器出货量将接近120万台,年增38.4%,AI相关应用拉动的计算、存储、数据互联芯片需求有望赋能半导体行业发展。
而世界半导体贸易统计组织(WSTS)今年6月发布的研报则更明确地指出,此轮增长主要由中国市场带动。该组织援引区域数据显示,在今年4月欧美环比下跌的情况下,中国市场的芯片销售额环比增长2.9%。
与此同时,半导体相关产业的热度也侧证了中国芯片市场的回温。
至于复苏的节点,研究机构预测2023年全年半导体市场将出现下滑,Future Horizons 预测同比下降20%,Tech Insights 预测同比下降10%。Semiconductor Intelligence 预测下降13%。
对于2024年的增长存在广泛共识,Tech Insights 预测同比增长10%,Semiconductor Intelligence 预测为11%,WSTS 预测为11.8%。另一方面,Gartner 则持乐观态度,预测增长18.5%。
半导体情报分析认为,此次预测的不同之处在于对内存市场的预测。而在全球方面,标准普尔在其最新供应链报告中,引述苹果公司等8 家全球领先企业的前瞻性评论指出,到今年第三季度或年底,半导体产业的情况或出现好转。
SIA 则对这一预期的时间节点更为保守。其预计,全球半导体市场在2024将增长11.8%,达到5760亿美元,而这一扩张将主要由内存产业推动,届时其全球收入规模将恢复到1200亿美元,同比年增长率有望超过40%,而其他包括分立、传感器、模拟、逻辑和 MCU 领域,预计都将呈现个位数增长。
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